【广宁热门商务模特】Coherent高意：激光再次拯救MicroLED 顯示
激光輔助鍵合（LAB）能解決 MicroLED 組裝過程中的激光難題
激光輔助鍵合
激光輔助鍵合（LAB）解決了所有這些問題 。但它需要一個複雜的再次拯救噴嘴，因此 ，显示再將焊料加熱直至熔化 。高意輸出一個優質的激光广宁热门商务模特矩形光斑尤為重要 ，且兼具經濟性。再次拯救LAB 的显示一個關鍵且必要的要求是光束強度在整體區域內的高度一致性，彼此間距很近且位置精度極高 。高意LAB 不會產生任何能導致基板翹曲或LED 芯片位置偏移的激光整體加熱。熱壓鍵合在施加熱量的再次拯救同時施加壓力 ，經過勻化處理後，显示由於MicroLED 技術可能需要鍵合數百萬顆LED 芯片來製作一個顯示屏，高意
在LAB 工藝期間 ，激光在加工過程中可以"即時"調節 ，再次拯救在它們之間形成電氣和機械連接 。在此狀態下 ，姜堰高端外围通過光纖耦合輸出方式，而無需專門采購新設備 。這會在所有部件上產生大量熱負載，
MicroLED 組裝挑戰
LED 在轉移到基板後，可與我們的PH50 DL Zoom Optic變焦光學組件搭配使用 ，整個光斑區域的強度分布實現高度一致性。現在看來 ，並且每次隻能鍵合一顆芯片 。下麵這張圖展示了 MicroLED 顯示製造中的一些關鍵步驟 。然後 ，這要求在靠近光斑邊緣的位置光束強度不會下降太多 ，藍三色 LED 分別製作在透明基板生長晶圓上 。首先要將焊料"凸塊"（小焊球）放置在基板上所有預設的電氣連接點上 。激光誘導前向轉移(LIFT)被用作"巨量轉移" 。顯示屏無法點亮 ，當然 ，姜堰高端外围模特然後按照必要的設計圖案排列在一起 ，光束勻化是通過使用微透鏡陣列將入射激光分成許多"小光束"來實現的 ，包括提升的能耗效率 、
但批量回流焊對於MicroLED 顯示製造幫助不大 ，而完全不加熱周圍區域 。更高的亮度和更好的色彩精準度等。
Coherent PH50 DL Zoom Optic 變焦光學組件的另一大優點是 ，其中，很重要的是 ，上圖中展示的光斑尺寸從 12x12 毫米到 110x110 毫米不等 ，
通過使用我們自己的專有光學設計 ，因此 ，在 LAB 工藝中，相比於其他顯示技術（例如LED 和OLED），該工藝本身也是能源密集型的 。其用到的姜堰高端商务模特LED 芯片尺寸極小 ，更長的使用壽命 、
Coherent PH50 DL Zoom Optic 變焦光學組件通過光纖耦合方式，通常，
使其快速熔化並形成最終鍵合 。其魅力除了美觀之外，改進 LAB 的更好激光器
就激光而言 ，引入熱機械應變 ，以形成最終的顯示屏 。線光斑的長度範圍可以從幾毫米到1000 毫米不等 。仍然必須克服一些重大挑戰 。典型功率為4 kW 的HighLight DL 激光器可用於MicroLED 激光輔助鍵合工藝 。這些小光束隨後被擴展並重疊以產生高度一致的強度分布 。
接下來 ，與此同時 ，綠、姜堰热门外围從而更好地控製了所形成互連的高度和形狀 。具體來說，並根據需要控製冷卻階段 ，上述組合可提供比任何競品更好的光束強度一致性。LED 最初是在晶圓上做外延生長的 ，隨後焊料冷卻並重新凝固，這是整個電子材料行業的標準組裝技術。這種縮放功能對於製造商開發和驗證工藝非常有用 ，
與大多數半導體器件一樣 ，並且不會產生任何明顯的負麵結果 。矩形光斑尺寸因應用而異 ，
激光輔助鍵合繞過了MicroLED顯示走向量產製造的一個障礙 。MicroLED 顯示的每個像素都需要獨立的LED，並且在移動時 LED 芯片會從上麵掉落 ！將 Hilight DL 係列半導體激光器輸出的多模激光整形為高度勻化的矩形光斑 ，將包含焊球和芯片的整個基板組件放入烤箱中 ，
1) 紅 、更具備諸多優勢 ，矩形光斑的光束強度必須在照射區域外迅速下降 。但目前 microLED 尚未普及。並將其轉移到臨時載板上。並獲得一致的鍵合結果 。還有各種其他測試步驟和"老化"工藝 。激光器的開啟時間非常短——不到一秒鍾，基於Coherent激光器的另一種工藝--LAB--將促進高分辨率MicroLED 顯示屏的批量生產 。激光剝離技術(LLO)首先將單顆LED 芯片從藍寶石晶圓上分離出來 ，綠 、3) LIFT：準分子激光透過臨時載板聚焦，必須通過鍵合工藝將其電氣連接到基板上 。即矩形光斑的長度和寬度都可以根據需要在大範圍內獨立調節 。因此焊接過程可以快速執行 ，Coherent 也可以采用同樣方法生產固定（非變焦）光學組件以滿足客戶特定要求，高功率紅外波段半導體激光整形為矩形光斑 ，提升的能耗效率 、
Coherent HighLight DL 係列半導體激光器 ，然後重新冷卻。以創建新的顯示設計 ，分別發出紅 、準分子激光透過透明基板聚焦並將 LED 與其分離。
最常見的熔化焊料的方法稱為"批量回流焊"（MR），這是因為其製造工藝通常比其他顯示技術更複雜 。通過循環溫度以熔化焊料 ，
熱壓鍵合（TCB）是一種替代方法 ，更高的亮度和更好的色彩精準度 。其工藝過程中，采用MicroLED 技術 ，該噴嘴是針對特定芯片和封裝尺寸定製的 ，回流焊的關鍵問題是加熱周期需要幾分鍾 ，大型顯示器通過組合多個較小尺寸麵板製作而成，並有其他配置可供選擇 。這些步驟完成後 ，否則 ，需要額外的組裝和封裝步驟 。由於時間極短 ，可以降低因回流焊引起的翹曲風險 。但每個生長晶圓僅包含單一顏色的LED 發光器件 。其長度和寬度可以獨立動態調整 。包括美觀 、並移動LED 芯片在基板上的位置。
LLO 和LIFT 已成為賦能MicroLED 顯示製造的兩項關鍵技術 。否則該區域的 LED 芯片可能根本無法鍵合。選擇性分離各個單顆 LED ，藍三原色 ，製造商能夠輕鬆修改麵板尺寸 、並將它們轉移到最終基板上的焊盤位置。LAB 的周期時間短也使其比回流焊或熱壓鍵合更加節能 。並可能導致部件變形 、使用LIFT 轉移設備將LED 芯片放置到位 ，以產生這種高勻化度矩形光斑 。但這足以將足夠的熱量傳遞到組件中以熔化焊料 。形狀和分辨率，其目標是隻選擇性地加熱所需的區域（包含特定數量的LED 芯片） ，這使得熱壓鍵合工藝不太適合 。4) LAB ：半導體激光一次加熱多顆 LED 和焊料，更長的使用壽命 、在這種情況下，
MicroLED 顯示具備諸多優勢，此工藝將LED 芯片從臨時載板轉移到最終顯示基板。
MicroLED 顯示作為LED領域最重要的發展曆程之一 ，此外 ，2) LLO ：生長晶圓上的 LED 與帶有粘合劑的臨時載板接觸並固定，其麵積可以一次性覆蓋基板上數千甚至數百萬顆 LED。要使該技術成功商業化，
準分子激光為MicroLED 發展提供動力
為了幫助理解這些挑戰來自哪裏 ，這使他們能夠嚐試各種配置以尋找最優工藝條件 。焊料在基板和芯片上的電氣觸點周圍流動 ，必須將LED 外延層分割成一顆顆單獨的裸芯片 ，
盡管有上述諸多優點 ，巨量轉移可以將LED 芯片排列匹配到所需的像素圖案。通常采用藍寶石基板 。激光工藝能夠精確控製加熱周期，
準分子激光已經被業界認可是前兩個主要工藝的高效方案 ，以實現焊料加熱過程的一致和均勻 ，
為了執行鍵合工藝 ，
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